PCB設(shè)計技術(shù)產(chǎn)生影響的有下面三種效應(yīng)?:
查看詳細在高速雙面線路板設(shè)計中EMI的設(shè)計必須符合EMC的設(shè)計要求。要衡量系統(tǒng)的EMC設(shè)計質(zhì)量,就必須首先進行精確的EMI測試。測試中,應(yīng)該以頻域為基礎(chǔ)使用測量儀器,測試方法要嚴格遵守各類標(biāo)準。頻譜分析儀作為測試設(shè)備,可對整個模塊上的元器件進行全方位的立體測試,可顯示電磁輻射的整體狀況。根據(jù)設(shè)計尺寸加工成印制電路板,進行貼片和焊接裝配,對電路板EMI調(diào)試;將電路板裝配進光模塊的小型封裝外殼;最后對光模塊進行測試。
查看詳細PCB半層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,單位成本也就越高,這就要求在進行PCB 布局時,除了選擇合適的層數(shù)的PCB板,還需要進行合理的元器件布局規(guī)劃,并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧。
查看詳細PCB是進行設(shè)計的物理平臺,也是用于原始組件進行電子系統(tǒng)設(shè)計的最靈活部件。本文將介紹幾種PCB設(shè)計黃金法則,這些法則自25年前商用PCB設(shè)計誕生以來,大多沒有任何改變,且廣泛適用于各種PCB設(shè)計項目,具有極大的指導(dǎo)性作用。
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