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PCB與PCBA的內(nèi)涵、區(qū)別及差異
對(duì)于大多數(shù)業(yè)內(nèi)人事來(lái)說(shuō)，電路板、PC板、PCB這幾個(gè)名詞并不會(huì)太陌生，其實(shí)這三個(gè)名詞指的都是同一個(gè)事務(wù)，但如果不是從事電子行業(yè)，對(duì)PCBA這個(gè)名詞可能稍微陌生點(diǎn)，可能還會(huì)與PCB混為一談。PCB與PCBA兩者雖然只差了一個(gè)字，但是在電子制造業(yè)之間有著很大的區(qū)別。
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完美PCB的誕生，需經(jīng)過(guò)哪些測(cè)試？
PCB各種測(cè)試是及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的一種檢查方式，也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。
查看詳細(xì)PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析
在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
查看詳細(xì)剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)
去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。
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