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pcb在設(shè)計過程中要如何抗ESD？

    靜電釋放(Electro-Static discharge)簡稱ESD。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應(yīng)等，都會產(chǎn)生靜電，電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。ESD一般不會直接損壞電子產(chǎn)品，但卻會對其造成干擾，會導(dǎo)致設(shè)備鎖死、信號干擾、數(shù)據(jù)丟失等。故此，電子產(chǎn)品必須做好抗ESD，PCB作為電子產(chǎn)品的基本器件，也不可忽視。 

那么，PCB在設(shè)計、生產(chǎn)過程中，應(yīng)該如何抗ESD呢? 

         在PCB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。

    首先在電路設(shè)計上，應(yīng)當(dāng)減少環(huán)路面積。因為環(huán)路具有變化的磁通量，電流的幅度與環(huán)的面積成正比，環(huán)路越大，則磁通量越大，則就能感應(yīng)出越強(qiáng)的電流。故環(huán)路面積越小，能夠感應(yīng)到的靜電電流越小。 

其次，盡量使用多層PCB，因為多層PCB的地平面、電源平面、信號線、地線的間距可以減小工模阻抗和感性耦合，從而減少ESD。 

第三，盡量使用較短的信號線，因為長的信號線可以接收ESD脈沖能量。盡量把每個信號層緊靠著相應(yīng)的電源層或地線層。如果元器件比較密集，可以使用內(nèi)層線。 

第四，如果PCB周圍畫出不加組焊層的走線，可以將走線連接至外殼，但不能構(gòu)成一個封閉的環(huán)，以免形成環(huán)形天線而引入更大的麻煩。 

第五，可以采用有鉗位二極管的CMOS器件或者TTL器件保護(hù)電路，有了鉗位二極管的保護(hù)，在實際電路設(shè)計中減小了設(shè)計的復(fù)雜度。 

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