行業(yè)新聞
PCB制板基礎(chǔ)知識
一、PCB概念
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
二、PCB在各種電子設(shè)備中作用和功能
1.焊盤：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。
2.走線：實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
3.綠油和絲?。?/strong>為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
三、PCB技術(shù)發(fā)展概要
從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個(gè)階段
1 通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB
1.金屬化孔的作用：
(1).電氣互連---信號傳輸
(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
a.引腳的剛性
b.自動化插裝的要求
2.提高密度的途徑
(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層
2 表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB
1.導(dǎo)通孔的作用：只起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。
①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：
a.埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?br style="margin:0px;padding:0px;outline:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;overflow-wrap:break-word !important;" /> b.盤內(nèi)孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
④PCB平整度：
a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
b.PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果
c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
3 芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展之中,推動PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代.
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從雛形到核心，線路板的百年電子脈絡(luò)演進(jìn)
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，線路板如同人體的神經(jīng)系統(tǒng)，承擔(dān)著連接電子元器件、傳輸信號與電能的重任。從誕生之初的簡單構(gòu)想，到如今成為支撐全球電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵力量，線路板行業(yè)的發(fā)展歷程充滿了創(chuàng)新與變革。
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多層線路板：科技浪潮中的電路革新先鋒
在當(dāng)今飛速發(fā)展的科技時(shí)代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能、多功能的方向大步邁進(jìn)，而多層線路板作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件，正發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用，成為推動科技進(jìn)步的重要力量之一。
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PCB高頻板的介紹！
在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷電路板），PCB（Printed circuit board）是一個(gè)非常普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。
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