興聯(lián)秉承“為世界電子信息產(chǎn)業(yè)提供高品質(zhì)的線路板和及時滿意的服務(wù)”的使命,以“誠信、互助、進步、分享,以客戶為中心、以市場為導向”的核心價值觀。全面執(zhí)行ISO9001:2008、TS16949質(zhì)量管理體系,所有產(chǎn)品滿足IPC、ROHS和UL標準;產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電控制、安防、智能家居、汽車電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、儀表儀器、網(wǎng)絡(luò)通訊和航天軍工等高科技領(lǐng)域。 未來將不斷整合和拓展電路板的布局,實現(xiàn)以客戶為中心,以市場為導向,成為客戶、員工、社會創(chuàng)造最大的價值”的全能行電路板制造商。
查看詳細去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后,化學鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序,要想剛撓印制電路板實現(xiàn)可靠電氣互連,就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成,針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性,選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種,下面就這兩種技術(shù)與各位同行進行共同探討。
查看詳細V-SN808是適用于垂直連續(xù)鍍錫(VCP)硫酸亞錫型鍍液的鍍錫專用添加劑,無泡沫,超高的抗氧化能力,使用方便等特性。在多家客戶的實際表現(xiàn)上超過了遠超同行的產(chǎn)品,在VCP圖形電鍍技術(shù)上保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。
查看詳細布線(Layout)是PCB設(shè)計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能,大多數(shù)高速的設(shè)計理論也要最終經(jīng)過Layout得以實現(xiàn)并驗證,由此可見,布線在高速PCB設(shè)計中是至關(guān)重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況,分析其合理性,并給出一些比較優(yōu)化的走線策略。
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