當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段:
查看詳細(xì)在設(shè)計(jì)中,布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果,因此可以這樣認(rèn)為,合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。
查看詳細(xì)Altium Designer至多可提供32個(gè)信號(hào)層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。
查看詳細(xì)PCB開短路測(cè)試(又稱OPEN/SHORT 測(cè)試,O/S測(cè)試),主要是用于測(cè)試電子器件的連接情況,顧名思義,開短路測(cè)試就是測(cè)試開路與短路,具體點(diǎn)說就是測(cè)試一個(gè)電子器件應(yīng)該連接的地方是否連接,如果沒有連接上就是開路,如果不應(yīng)該連接的地方連接了就是短路。為了避免電路短路,所以我們?cè)谠O(shè)計(jì)生產(chǎn)方面,要更加注意,嚴(yán)防死守,杜絕短路發(fā)生。
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